【痛点问题】

传统的、主流的电子信息产品的制造技术，是基于平面的层压（或溅射）-光刻-蚀刻等减法技术，虽然具有分辨率高、技术成熟、效率高等优点，但也明显存在步骤多、流程长、资源浪费严重等诸多缺点，尤其不适合高集成度、高可靠性、微型化、低能耗、材料-结构-功能一体化的三维电子信息产品的制造。

【解决方案】

以自主开发的、可实现激光的X-Y-Z三轴与机械的X-Y-Z-A-C五轴协同运动控制、并与高精度的视觉系统深度集成的一体化智能制造装备为核心，以多参量可调、高度柔性化、无硬接触的激光等-减-增材多功能复合制造工艺、技术、原理为基础，辅之以高性能的、适用于激光等-减-增材制造的关键电子材料，进而解决高集成度、高可靠性、微型化、低能耗、材料-结构-功能一体化的三维电子信息产品的制造难题，从而在军工电子、民用通信产品等领域得到大规模市场化应用，并创造巨量的社会和经济效益。

激光等-减-增材复合三维制造原理图

产业化布局图

主营业务图

球罩频率选择表面                                双曲透明电磁屏蔽网栅

微波辐射面天线+增材打印电阻结构功能一体化产品

汽车电子

智能电子-仿生蚂蚁

【技术指标】

1）加工速度:0-5000mm/s可调；典型加工速度:1000-4000mm/s；

2）可在多种基材（如高分子（如PI、PEEK、PTFE等）、陶瓷（如氧化铝、氮化铝等）、复合材料（如环氧玻纤复材、石英氰酸酯复材等）、金属等）及复杂曲面三维结构上实现该技术；

3）增材制造的材料层厚度：3-100微米范围可调；与基材的结合强度：达到5B及以上级（百格测试法，3M610胶带测试）；

4）增材制造的金属层的体积电阻率≤4×10-6Ω.cm，电阻层的方阻连续可调；

5）最小加工线宽/线间距≤0.03mm；

6）可加工最小曲率半径≤0.5mm；

7）三维控制软件加工系统，深度集成视觉定位、激光控制、机械系统控制、图纸导入-解析-编辑、模拟加工等功能，可导入DXF、stl、stp、cnc、cad等格式图纸文件;具备对三维自由曲面模型进行解析-矢量转换、编程和加工控制功能，可根据三维模型进行可视化便捷编程。

【竞争优势】

①核心装备（尤其是控制软件）、关键材料、成套的工艺技术，均为自主开发，拥有完整的知识产权，且至少为材料-激光制造-电子三个学科的交叉集成；

②克服传统的基于平面制造的技术瓶颈，产品广泛应用于军工电子（如共形电路、共形天线、频选表面、超表面、雷达罩、天线罩等）、民用电子（如手机、可穿戴产品、医疗产品、汽车电子等）、智能电子等诸多领域；

③是一种具有底层架构意义的高端先进制造技术，具有很高的技术门槛。

【资质荣誉】

2023年中国电子学会科学技术奖科技进步一等奖

2025-2028年度国家级科技型中小企业

【技术成熟度】

可量产。

【产业化应用】

团队开发的激光“等-减-增材”复合制造技术，及与之配套的激光“等-减-增材”复合制造整套核心装备，已经通过公开招投标完成过完整的销售案例；开发的关键材料，也已经形成销售订单。其它的制造产品如微波组件（共形天线、频率选择表面等），也已经在相关领域得到了实际应用。

目前的年产值已经达到1500万元，产品规模的级别已跨越0-1、1-10、10-100、100-1000几个发展阶段，正在向更大批量、更大规模的阶段发展。

此外，已拥有较为成熟的管理团队、生产团队、质量团队（拥有ISO9001质量体系证书（注册号: 02823Q11056R0S）和GJB质量体系证书（注册号：0350123GJ30909R0S）、市场客户服务团队等。

2025年市场规模

应用案例

目前拥有的主要客户群包括中国电子科技集团公司、中国船舶集团公司、中国航天科技集团公司、中国工程物理研究院等下属的多家研究所，大连理工大学、中南大学、北京理工大学等国内高校，以及品翔（漳州）公司、深圳澳凌微波公司、硕贝德无线科技股份有限公司等民营企业。

主要客户