一种半导体晶圆表面自动化加工系统
预算价格：29000
- 技术领域：半导体、晶圆
- 专利类型：发明专利
- 交易类型：转让
专利 · 详情
Patent details
| 专利状态 | 申请号 | 申请日 |
| 未下证 | 202210318108X | 2022年 |
| 专利状态 | 申请号 | 申请日 |
| 未下证 | 202210318108X | 2022年 |
