一种半导体组件封装体
预算价格：29000
- 技术领域：半导体、集成电路
- 专利类型：发明专利
- 交易类型：转让
专利 · 详情
Patent details
| 专利状态 | 申请号 | 申请日 |
| 未下证 | 2023114713978 | 2023年 |
| 专利状态 | 申请号 | 申请日 |
| 未下证 | 2023114713978 | 2023年 |
