一种晶片生产用冲裁装置
预算价格：17000
- 技术领域：半导体、晶圆、晶片
- 专利类型：发明专利
- 交易类型：转让
专利 · 详情
Patent details
| 专利状态 | 申请号 | 申请日 |
| 已下证 | 2023111726938 | 2023年 |
| 专利状态 | 申请号 | 申请日 |
| 已下证 | 2023111726938 | 2023年 |
