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一种带有支撑结构的半导体生产加工治具
预算价格:
18000
技术领域:
半导体
专利类型:
发明专利
交易类型:
转让
专利 ·
详情
Patent details
专利状态
申请号
申请日
已下证
2022112512325
2022年
专利经纪人
于福
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