一种超薄晶圆加工装置
预算价格：18000
- 技术领域：芯片、晶圆、半导体
- 专利类型：发明专利
- 交易类型：转让
专利 · 详情
Patent details
| 专利状态 | 申请号 | 申请日 |
| 已下证 | 2020113011442 | 2020年 |
| 专利状态 | 申请号 | 申请日 |
| 已下证 | 2020113011442 | 2020年 |
