一种水凝胶薄层/介孔中空硅的温敏纳米抗菌系统的制备
预算价格：19000
- 技术领域：医药食品、食品包装
- 专利类型：发明专利
- 交易类型：转让
专利 · 详情
Patent details
| 专利状态 | 申请号 | 申请日 |
| 已下证 | 2019102707221 | 2019年 |
| 专利状态 | 申请号 | 申请日 |
| 已下证 | 2019102707221 | 2019年 |
