多晶硅高阻结构及其制作方法
预算价格：16000
- 技术领域：半导体、集成电路
- 专利类型：发明专利
- 交易类型：转让
专利 · 详情
Patent details
| 专利状态 | 申请号 | 申请日 |
| 已下证 | 2017113671900 | 2017年 |
| 专利状态 | 申请号 | 申请日 |
| 已下证 | 2017113671900 | 2017年 |
