在环氧印制电路板主要基板材料——环氧覆铜板中大量使用四溴双酚A、溴化环氧树脂等化工材料，是为了使覆铜板达到有关阻燃性性能的要求。研究实验证明：采用这类含溴阻燃树脂材料所制造出的覆铜板，在燃烧、作热风整平和元件焊接时，会释放出对人有害的物质；且对这类电路板废弃处理及再循环利用也有相当大的困难。欧洲、日本等国大部分整机电子产品设计生产中，还是越来越多地采用无卤化的环氧印制电路板。公司现需进行新型无卤阻燃环氧树脂产品开发，着重解决替代溴化环氧树脂所面临的用于覆铜板中的耐热性、层间粘接性、剥离强度、低吸湿性、耐化学药品药品性等一些难题。