低成本铜及铜合金增材制造技术
预算价格:100万
  • 技术领域:增材制造技术
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  • 联系地址:西安市高新区锦业路69号瞪羚谷B座6层
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Requirements Details
拟投入资金 时间期限
100万
目前我司已完成激光、电子束3D打印纯铜、铜合金材料的技术和工艺研究,材料性能优异,但打印工艺过程成本较高,无法满足市场成本需求,阻碍了3D打印技术在高性能铜及铜合金应用。 本项目针对铜及铜合金3D打印技术需求为:  
  1.采用电子束或激光选区融化3D打印方法;
  2.不限制打印样品形状、尺寸;
  3.研究如何提高打印效率,降低3D打印工艺过程成本,满足我公司考核指标要求。