拟投入资金	时间期限
30万

对复合材料（无机填料加聚合物）球磨后，粒径分布不均匀，粉料形状难控制。我公司是一家专业从事特种材料覆铜板、印刷电路板研发、设计及生产的高新技术企业。公司近年来开发了不同种类的覆铜板，为提高产品性能往往会在树脂体系中加以无机填料改性，制备复合粉料，进而使用复合粉料制作覆铜板。（1）所述复合粉料球磨后：粒径与形貌能满足体系各组分材料界相良好结合，能使制备出的覆铜板介电性能稳定
（2）所述无机填料球磨后：粒径与形貌能满足与所用聚合物界相结合良好，覆铜板介电性能稳定。