半导体激光器在制造、通讯、国防等诸多领域均具有重要应用，近年来国内外半导体激光器产业均保持着高速增长。随着国防军工、精密加工的迅猛发展，激光产业对高端半导体激光器需求急剧增加。高功率半导体激光芯片是整个激光产业链的技术核心与源头，是带动产业发展的关键。由于其重大战略意义，国外对高端半导体激光器芯片实行技术封锁，国内封装应用行业几乎全部由国外厂商供应，核心技术受制于人。国产激光器芯片主要集中于科研院所的小批量生产自用，缺乏规模化供应高端、高功率半导体激光器芯片的能力。艺技术团队，使得立芯公司能够快速掌握III-V化合物半导体激光外延材料（如808nm 10W高功率半导体激光芯片采用的GaAs材料）的关键工艺技术，从而尽快将立芯现有的2台先进的Axtron G4 MOCVD（金属有机化合物化学气相沉淀）生长设备投入生产运行。
(1)808nm外延片现场工艺调试
按计划完成808nm外延片的研制工作，制作的外延片产品满足考核指标；
(2)808nm外延导入生长
研制的808nm外延片产品导入生产，并使得立芯公司拥有批量稳定制作的能力；
(3)808nm外延测试方案与方法
制定外延片的测试流程及方式方法；
(4)工艺菜单输出
制定可靠的工艺菜单，保证外延批量生产长期正常运行和调整；
(5)现场培训
培训包括工艺、设备、测试、生产操作等拥有相关技能的工程师和操作员。