拟投入资金	时间期限
30万

需求：在封装焊接材料上均匀地预制上助焊剂
背景：随着军工产品需求量增加及自动化程度的提升，从传统手工到配合自动化生产，为渐少工艺流程，保证产品一致性，需要在原有封装焊接材料上预制定量的助焊剂。
在超薄（0.02-0.05mm）的合金封装材料焊接材料上预制定量的助焊剂。预制好助焊剂后助焊剂的厚度均匀表面干燥，助焊剂预制重量可以可以达到封装焊接材料重量2%。