电子元器件是支撑信息产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。中国已成为全球电子元器件第一大生产国，但是大而不强的问题十分突出。其中有“电子工业大米”之称的陶瓷电容器在整个电子元器件产业中扮演着重要角色，但是，国产陶瓷电容器市场占有率不足4%，并且以中低端水平产品为主，高性能陶瓷电容器市场长期被日、韩等国外企业垄断，国内对高性能陶瓷电容器的需求仍然依赖进口。1.高性能陶瓷电容器理论技术研究，确定最终实现产业化产品需要的关键技术指标；
2.高性能陶瓷粉体材料制备技术研究，保证研发的陶瓷粉体材料性能满足元器件制备要求；
3.高性能陶瓷电容器制备技术工艺研制，形成完整的工艺路线，并能应用到生产中，可满足高性能陶瓷电容器的制备需求；
1.介电常数：不低于1700±10%（1k~1MHz），2.损耗角正切：≤0.02；3.介质层数：2~10层；4.介质厚度：20~50μm（单层），层厚均匀性：±10%；5.温度稳定性：-55~150℃（±15%）；6.电场稳定性：±10%（50V）；±20%（100V）；7.使用寿命：在2倍额定电压，150℃条件下，样品能稳定加压不少于1000h。