拟投入资金	时间期限
20万

我司目前在电子、信息领域的研发力量较为薄弱，这已经影响了我司产品智能化的研发。为提升产品竞争力，提供公司研发水平，想通过与有一定技术实力（电子、信息方面）的院校，共建研发中心（冠名院校字号），合作进行一些电控新技术的研究开发和产品智能化方向的研究，并同时将研究成果进行转化实施。