拟投入资金	时间期限
50万

主要内容：
通过该技术的研发，为大规模集成电路芯片SOS（Silicon on Sapphire）提供量产化、高质量的大尺寸蓝宝石抛光片。
技术指标：
1）一次抛光加工6寸晶片24片以上；
2）6寸晶片整盘厚度差≤7μm；
3）晶片表面粗糙度≤0.15nm；
4）翘曲度（BOW）≤10μm；
5）平整度（Warp）≤10μm；
6）无崩边；