需求背景：轻薄圆锥轴承是近年来开发和应用越来越广的轴承，其尺寸大，轻薄，承载负荷大，转速高，广泛应用于工程机械、机器人等领域，其轴承壁厚与外径之比（D-d）/(2D) ＜0.1,装配高与外径之比T/D＜0.1；我公司已开发生产了超轻型的圆锥滚子轴承、角接触球轴承等，但套圈在热处理过程中，变形大，使得后续机加工效率不高。
需解决的主要技术问题:套圈热处理变形控制，包括径向的椭圆变形和轴向的翘曲变形。
拟实现的主要技术目标：1、径向椭圆变形VDp≤0.15mm；2、轴向翘曲变形VBS≤0.20mm；3、金相组织和硬度指标符合JB/T1255-2011。